11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市（证券简称：恒坤新材；证券代码：688727）。此次恒坤新材发行价格为14.99元/股，开盘价为58元，较发行价上涨287%；收盘价为61.55元，较发行价上涨310.61%；以收盘价计算，公司市值超276亿元。恒申集团作为投资者参与战略配售，集团总裁陈忠、电子新材料板块张忠明、廖鸿昌受邀出席上市仪式。

恒坤新材作为国内少数掌握12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业，专注于光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。其产品广泛应用于先进存储芯片与逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，实现境外同类产品替代，打破集成电路关键材料国外垄断，公司客户覆盖多家中国领先的集成电路晶圆厂。恒坤新材的成功上市，标志着公司在技术实力、市场认可及资本助力方面迈上新台阶。

恒申集团是集化工、化纤、新材料为一体的大型现代化跨国企业集团，旗下电子新材料板块致力于电子材料的研发、生产、销售及服务，将高纯电子特气、湿电子化学品、稀有气体三大业务深度融合，打造中国最大的电子材料产业基地。此次恒申集团参与恒坤新材首次公开发行股票并在科创板上市的战略配售认购，不仅是资本层面的合作，更是双方深化产业链协同、推动技术联动与产品升级的重要举措。

恒申集团在项目投资中始终坚持长期主义，注重经济效益与社会效益的统一，具备陪伴投资企业共同成长的能力与信心。未来，恒申集团将继续携手恒坤新材，共同推动中国集成电路关键材料的自主可控与高质量发展，助力国家新材料产业迈向全球价值链高端。